科学家研发低成本非硅柔性芯片 适用于可穿戴医疗设备
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近日，英国 Pragmatic Semiconductor 公司成功研发出一款名为 Flex-RV 的非硅柔性可编程芯片，采用开源 RISC-V 架构，利用金属氧化物半导体氧化铟镓锌 ( IGZO ) 技术，在柔性塑料上直接制造。这一技术打破了传统硅芯片的刚性限制，实现了芯片的柔性化。
Flex-RV 芯片的运行速度可达 60kHz，功耗低于 6 毫瓦。虽然其速度不及硅微芯片，但对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用场景而言，已足够满足需求。并且 Flex-RV 芯片在弯曲至半径为 3 毫米的曲线时，仍能正确执行程序，展现出优异的柔韧性。
Pragmatic 公司的处理器开发高级总监 Emre Ozer 表示，这款芯片可应用于开发心电图贴片等柔性电子设备，有助于对心律失常进行分类。
Pragmatic Semiconductor 公司的 FlexIC 技术不仅具有成本优势，而且对环境的负面影响显著低于传统硅芯片，体现了企业的环保理念。而且得益于 RISC-V 架构的开放性和免许可费用，Flex-RV 芯片的制造成本不到 1 美元，大大降低了生产成本。
